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Happy Technologyが開発したKLDJ100Qリングワイヤーカッティングマシンは、炭化ケイ素、グラファイト、太陽光発電用材料、翡翠、貴金属などの中・大型材料の切断に適しており、大判サイズのスライス加工や厚さの自由設定に対応しています。本装置は高精細タッチパネルを搭載し、直感的で操作が簡単、すぐに使い始めることができます。スライス厚みを柔軟に調整でき、各種大判ワークのフレキシブルな切断・加工に最適です。
作業台サイズ Φ850 mm
リニア軸移動範囲 Y580×Z500 mm
最大製品サイズ Φ1000×500 mm
作業台耐荷重 800Kg
最大テーブル速度 20 RPM
最大リニア速度 2700 m/min
加工効率 0.1～1000 mm/min
ダイヤモンドリング径 Φ0.35～0.8 mm
位置決め精度 ±0.01 mm
加工精度 ≤0.15 mm
加工面粗さ Ra ≤ 1.25
エメリー線長 4620 mm
先導輪径 Φ350 mm
補助ガイド輪径 Φ260 mm（3個）
シリンダー最大推力 377 N
タッチスクリーンサイズ 7″
装置電力 6.5 Kw
空気源圧力 0.6～0.8 MPa
動作電圧 220V 50Hz ±10%
周囲温度 10℃～30℃
装置重量 2000 Kg
装置本体サイズ 1760×2250×2000 mm
本機は中・大型材料の切断に適しており、サーボモーターを搭載することで、ワイヤーの安定した動きと小さなワイヤーボウを実現します。バス絶対値方式を採用しているため、起動時に機械原点への復帰が不要です。タッチスクリーンによる操作はシンプルで使いやすく、スライス厚みも調整可能なので、加工時の時間と手間を大幅に削減できます。
使用シーン：炭化ケイ素の切断、グラファイト材料、太陽光発電用材料、翡翠材料、貴金属材料の切断
+86-13915070809