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KLDJ60Q リングワイヤ切断機
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KLDJ60Q リングワイヤ切断機

KLDJ60Q リングワイヤ切断機

    ハッピー・テクノロジーが独自開発したKLDJ60Qリングワイヤーカッティングマシンは、石英ガラスやセラミックスなどの中小型材料の切断に使用されます。
製品詳細

カスタマイズされたお問い合わせ、メーカーによる一対一のプラン見積もり。

ハッピー・テクノロジーが独自開発したKLDJ60Qリングワイヤーカッティングマシンは、石英ガラスやセラミックなどの中小型材料の切断に使用されます。サーボドライブによりワイヤーの動きが滑らかで、タッチスクリーン操作が可能、切断厚さも調整可能です。安定した動作、高い切断効率、滑らかな切断面、狭い切断スリット、小さな残留応力、高い回転精度、そして小さな振動を実現します。

作業台サイズ Φ600 mm

リニア軸の移動範囲 Y380×Z500 mm

最大製品サイズ Φ600×500 mm

作業台の耐荷重 300Kg

最大テーブル速度 30 RPM

最大線速度 2700 m/min

加工効率 0.1~1000 mm/min

ダイヤモンドリングの直径 Φ0.35~0.8 mm

位置決め精度 ±0.01 mm

加工精度 ≤0.05 mm

加工面粗さ Ra ≤ 1.25

エメリー線の長さ 3730 mm

先導輪の直径 Φ350 mm

補助ガイド輪の直径 Φ260 mm(3個)

シリンダーの最大推力 377 N

タッチスクリーンのサイズ 7″

設備の電力 5 Kw

空気源の圧力 0.6~0.8 MPa

動作電圧 220V 50Hz ±10%

周囲温度 10℃~30℃

設備の重量 1500 Kg

設備本体のサイズ 1510×1680×1850 mm

本機は中大型材料の切断に適しており、サーボモーターを搭載しているため、ワイヤーの動きが安定し、ワイヤーのたわみも小さくなります。バス絶対値システムを採用しているため、起動時に機械原点への復帰が不要です。操作が簡単で、現場での研修期間も短く、安定した運転、高い生産能力と切断効率、滑らかで均一な切断面、低い残留応力、狭い切断スリット、高い回転精度と低振動を実現します。使いやすいタッチスクリーンによる制御、切断厚さの調整が可能で、加工時の時間と手間を大幅に削減できます。

使用シーン:石英ガラス、セラミックの切断