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ハッピー・テクノロジーが独自開発したKLDJ200Qリングワイヤーカッティングマシンは、翡翠、グラファイト、太陽光発電材料、貴金属などの大型素材の切断に使用されます。サーボドライブによりワイヤーの動きをスムーズにし、原材料のロスを低減します。タッチスクリーン操作で、切り厚みを調整でき、便利で省力的な操作が可能です。
作業台サイズ Φ1700 mm
リニア軸移動範囲 Y1180×Z600 mm
最大製品サイズ Φ2000×600 mm
作業台耐荷重 5000Kg
最大テーブル速度 10 RPM
最大リニア速度 2700 m/min
加工効率 0.1~1000 mm/min
ダイヤモンドリング径 Φ0.35~0.8 mm
位置決め精度 ±0.02 mm
加工精度 ≤0.25 mm
加工面粗さ Ra ≤ 1.25
エメリー線長 7700 mm
先導輪径 Φ350 mm
補助ガイド輪径 Φ260 mm(3個)
シリンダー最大推力 377 N
タッチスクリーンサイズ 7″
装置電力 7.5 Kw
空気源圧力 0.6~0.8 MPa
動作電圧 220V 50Hz ±10%
周囲温度 10℃~30℃
装置重量 3800 Kg
装置本体サイズ 2750×3950×2100 mm
中型および大型素材の切断に適しており、サーボモーター駆動です。ワイヤーの動きが安定し、ワイヤーボウが小さいため、原材料のロスを低減できます。バス絶対値システムを搭載しているため、起動時に機械原点へ戻る必要がありません。タッチスクリーンは操作が簡単で、切り厚みも調整可能なので、時間と労力を節約できます。
使用シーン:翡翠の切断、グラファイト材料、太陽光発電材料、貴金属など、その他の大型素材の切断