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ハッピー・テクノロジーが独自開発したKLDJ20型二台式リングワイヤーカッティングマシンは、シリコン、ガラス、サファイア、石英、翡翠などの小型材料の加工に適しています。カスタマイズされた二重作業台を備え、同時に二種類の材料を処理できます。本装置は操作が簡単で、就業前の研修期間も短く、安定した稼働と高い生産性・切断効率を実現します。切断面は滑らかで平滑、残留応力が小さく、切断スリットも狭く、回転精度が高く振動も少ないのが特長です。
作業台サイズ：190×250 mm
直線軸ストローク：Y230×Z250 mm
最大製品サイズ：180×230×230 mm
作業台耐荷重：50Kg
作業台の最大速度：－
最大直線速度：2000 m/min
加工効率：0.1～1000 mm/min
ダイヤモンドリング径：Φ0.35～0.8 mm
位置決め精度：±0.01 mm
加工精度：≤0.03 mm
加工面粗さ：Ra ≤ 1.25
エメリー線長：1750 mm
先導輪径：Φ260 mm
補助ガイド輪径：Φ260 mm（2個）
シリンダーの最大推力：212 N
タッチスクリーンサイズ：7インチ
装置の消費電力：3.5 Kw
空気源圧力：0.6～0.8 MPa
動作電圧：220V 50Hz±10%
周囲温度：10℃～30℃
装置重量：800 Kg
装置本体サイズ：1300×800×1700 mm
本装置は操作が容易で、就業前の研修期間も短く、安定した稼働と高い生産性・切断効率を実現します。切断面は滑らかで平滑、残留応力が小さく、切断スリットも狭く、回転精度が高く振動も少ないのが特長です。小型材料の切断に最適で、カスタマイズされた二重作業台を備え、二枚の材料を同時処理でき、優れた切断結果を得られます。
シリコン、ガラス、サファイア、石英、翡翠などの切断・加工に対応する装置です。
+86-13915070809